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Cu的阳极溶出和阴极沉积是镀铜、铜电解和有机电合成等领域中一个重要的过程．本文运用电化学循环伏安（CV）和石英晶体微天平（EQCM）方法研究了酸性介质中硫代氨基脲（HT）对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响．结果表明：在含HT的溶液中，铜阳极溶出和阴极沉积过程的M／n分别为33．0和31．6g／mol，是一个2一电子过程，实验条件下，HT能吸附在铜电极表面，阻化了铜的电极过程，但并不改变铜电极阳极溶出和阴极沉积的历程，本文从电极表面质量定量变化的角度提供了Cu阳极溶出和阴极沉积过程的新数据。