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氮化铝（AIN）具有高热导性、高电绝缘性，是超导二元电流引线热截流结构中常用的材料之一。根据稳态导热法建立低温真空实验装置，实验研究了超导冷却系统热截流结构中，界面温度和接触压力对MN块材与无氧铜（OFHC—Cu）块材间接触界面热阻的影响。在实验温度（90K-210K）和压力（0．273MPa-0．985MPa）条件下，MN／OFHC—Cu接触界面热阻随接触压力的提高而降低，而当界面温度上升时界面热阻由于热载子热运动的强化而降低，温度较高时，接触界面热阻随压力变化的速率趋缓。低温下MN／OFHC—Cu间的