【摘 要】
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采用单槽双脉冲恒电位制备了超晶格Ｎｉ－Ｃｕ／Ｃｕ多层膜，测试结果表明：Ｎｉ－Ｃｕ层与Ｃｕ层间界面清晰，各层均匀连续、相互覆盖，具有良好的周期结构；Ｎｉ－Ｃｕ４．６ｎｍ／Ｃｕ１．４ｎｍ是具有良好外延生长的超晶格结构，铜、镍生长的择优取向面为
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采用单槽双脉冲恒电位制备了超晶格Ｎｉ－Ｃｕ／Ｃｕ多层膜，测试结果表明：Ｎｉ－Ｃｕ层与Ｃｕ层间界面清晰，各层均匀连续、相互覆盖，具有良好的周期结构；Ｎｉ－Ｃｕ４．６ｎｍ／Ｃｕ１．４ｎｍ是具有良好外延生长的超晶格结构，铜、镍生长的择优取向面为［１１１］晶面，该材料表现出特殊的阳极溶解性能．
The results show that the interface between Ni-Cu layer and Cu layer is clear, the layers are uniformly and continuously covered with each other and have good periodic structure. Ni-Cu4.6nm / Cu1.4nm is a superlattice structure with good epitaxial growth. The preferred orientation of copper and nickel growth is [111] crystal plane, which shows special anodic dissolution.
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