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Avago Technologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会（CEATEC）上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3．4min×2．8mm×1．8mm带引线塑料芯片载体（PLCC）-6封装。该装置的小尺寸、高亮度性能以及强大的对比度解决了提高公交通道、机场、体育馆显示牌等所用电视屏幕和广告招牌屏幕分辨率的问题，同时也适用于游戏机和装饰照明。