影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

来源 :材料研究与应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liangsfr
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材料特性对倒装芯片底部填充胶流动的影响因素主要有表面张力、接触角和粘度等.在考虑焊球点影响的情况下,主要影响因素有焊球点的布置密度及边缘效应. Material properties of the flip-chip underfill flow influencing factors are surface tension, contact angle and viscosity, etc. In considering the impact of the solder ball case, the main factors that affect the layout of the solder ball density and edge effects.
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