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研究了温度对化学氧化法合成HCl掺杂聚苯胺(PANI-HCl)结构与性能的影响,利用四探针电导率测量法、FTIR、Uv-Vis、XRD等对产物进行表征。结果表明,反应温度升高,聚苯胺的结晶度随合成温度升高而提高,结晶性能变好,当反应温度40℃时,2θ=21.04°处出现明显衍射峰。PANI-HCl的电导率在半导体范围,20℃时具有较高的电导率0.54S/cm。