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本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下，各种无线技术集成在一起带来的市场发展新机遇以及遇到的具体问题，力求从多个公司的角度探讨无线芯片未来发展的主要方向。
无线芯片在高集成化中寻找机遇与困惑
【摘 要】
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本文从多个角度介绍了在无线芯片日益高集成化的趋势下，各种无线技术集成在一起带来的市场发展新机遇以及遇到的具体问题，力求从多个公司的角度探讨无线芯片未来发展的主要方向
【机 构】
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《电子产品世界》编辑
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2008年11期
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