烧结温度对C_f/SiC复合材料结构及性能的影响

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以碳纤维为增强体,热压烧结制备了Cf/SiC复合材料,研究了烧结温度对Cf/SiC复合材料密度、结构及性能的影响.研究发现:提高烧结温度能够促进Cf/SiC复合材料的致密度;当烧结温度低于1850℃时,升高烧结温度,复合材料的强度和断裂韧性也随之提高.当烧结温度为1850℃时,复合材料的性能最优,弯曲强度达到500.1MPa,断裂韧性为16.9MPa·m^1/2.当烧结温度达到1880℃时,复合材料性能反而下降.
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