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以壳聚糖、硅胶为主要原料制备了一种硅胶负载交联壳聚糖树脂，采用红外光谱（IR）、X-衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）对其进行结构性能表征，并研究了树脂对金、银离子的吸附行为。重点考察了交联剂用量、介质pH值和初始离子浓度等因素对树脂材料吸附率的影响，试验结果表明，该树脂对金银离子的吸附率均大于90％。对于金离子的吸附而言，控制pH值在4，吸附时间90min时吸附率最高；对于银离子的吸附而言，控制pH值在4～6，吸附时间100min时吸附率最高。离子初始质量浓度对树脂材料的吸附率影响不大。