Rapid electroplating of Cu coatings by mechanical attrition method

来源 :Transactions of Nonferrous Metals Society of China | 被引量 : 0次 | 上传用户：eastfoot01

【摘要】

：

有光滑的表面和精制谷物的紧缩的 Cu 涂层被机械摩擦在高当前的密度准备提高的 electroplating (MAEE ) 过程。机械摩擦(麻省) 行动被玻璃球的垂直运动与特殊颤动频率在样品

【作者】

：

宁朝晖何业东

【机构】

：

BeijingKeyLaboratoryforCorrosion

【出处】

：

Transactions of Nonferrous Metals Society of China

【发表日期】

：

2008年5期

【关键词】

：

机械磨损电镀铜涂层金属学 mechanical attrition electroplating Cu coating

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有光滑的表面和精制谷物的紧缩的 Cu 涂层被机械摩擦在高当前的密度准备提高的 electroplating (MAEE ) 过程。机械摩擦(麻省) 行动被玻璃球的垂直运动与特殊颤动频率在样品表面上供应。plating 洗澡是 CuSO4 和 H2SO4。它从扫描新涂层显示出的结果弄平的电子显微镜学(FESEM ) 的地排放被表明并且在高速度 MAEE 过程精制了表面形态学。进一步的研究证明球形的谷物或支柱形状谷物能被传统的 electroplating 过程在 200600 mA/cm2 的当前的密度获得

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