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高密度互连（HDI）结构引入精细导线制作技术，即印制板采用细导线、窄间距和小孔。但这种先进的技术，对于不具备相应的生产设备和检测系统来说，推广起来受到一定的限制，因为它不但会使生产效率降低，而检测起来也很困难。所以，精细导线板的工艺特点的提升，会使制造过程的缺陷检测成了印制电路板产品质量的保证中的硬件。