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BEPCII在设计阶段从束流不稳定性和寄生模损失角度对阻抗提出了限制,但在BEPCII运行中寄生模损失是影响高流强稳定运行的因素之一。针对BEPCII电子环的寄生模损失进行了测量,主要是基于同步相移随流强的微小变化、束流功率测量和高阶模吸收器的功率。测量结果表明:两种方法对比测量全环寄生模损失,结果重复可信,且全环寄生模损失是超导腔寄生模损失的4~5倍。