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引言
在便携电子设备等空限受到高度约束的应用中，其中一个主要的集成电路(IC)选择标准是封装尺寸。大多数模拟IC制造商能够提供空间效率极高的封装，如uDFN或uCSP。然而，在横拟功率分配方面，这类超小型封装IC的主要限制就是功率耗散。因此，DC-DC转换器最大电流能力在1.5A至2 A范围。虽然这电流对绝大多数应用都足够。但某些应用可能需要超过1.5A至2A的电流。在这种情况下，不仅是对于手持设备设计人员，还是IC制造商，使用超小型封装DC-DC转换器都具挑战；而随着更大功率需求的出现，此前业界广泛提供的低于1.5A高集成IC的阵容也大幅变窄了。
在便携电子设备等空限受到高度约束的应用中，其中一个主要的集成电路(IC)选择标准是封装尺寸。大多数模拟IC制造商能够提供空间效率极高的封装，如uDFN或uCSP。然而，在横拟功率分配方面，这类超小型封装IC的主要限制就是功率耗散。因此，DC-DC转换器最大电流能力在1.5A至2 A范围。虽然这电流对绝大多数应用都足够。但某些应用可能需要超过1.5A至2A的电流。在这种情况下，不仅是对于手持设备设计人员，还是IC制造商，使用超小型封装DC-DC转换器都具挑战；而随着更大功率需求的出现，此前业界广泛提供的低于1.5A高集成IC的阵容也大幅变窄了。