加快3D打印集成电路(IC)的研发步伐

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据美国Kip Hanson公司2021年2月19日thefabricator.com报道:增材制造正在改变电子工业结构。美国空军研究实验室和美国半导体公司合作在2017年引进柔性硅聚合物芯片生产,其内存是当时任何柔性集成电路的7 000倍。制造工艺用柔性混合电子系统,用3D打印集成传统制造技术建造薄的柔性半导体。
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