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某换热器封头筒体在焊接完成后经超声波检查时,发现焊缝区域存在裂纹。通过宏观形貌分析,化学成分分析,金相分析,扫描电镜分析和能谱分析后认为封头筒体焊缝区域的裂纹为铜脆。该筒体的环焊缝为多道焊接,在焊接时要在紫铜板工作平台上滚动,少量紫铜被较粗糙的焊缝刮下并粘附在焊缝表面,在进行下一道焊接时被裹入焊缝中,并在较高的温度和焊接残余应力共同作用下发生了铜脆致裂。