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安森美半导体(ON Semiconductor)推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列,新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术,可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻(38℃/W)与额定功率(1.9W),额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190%,