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通过差示扫描量热仪（DSC）和显微硬度测试研究了等通道转角挤压（ECAP）制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化，同时利用扫描电镜电子通道衬度（SEMECC）技术和透射电镜（TEM）研究了超细晶铜在室温到300℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化．结果表明：超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化，该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到．高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关，应变速率越大，粗化的局部化越明显；应变速率越小