SiC_p/ZL101A复合材料半固态振动扩散钎焊

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采用振动辅助下半固态扩散钎焊成功地焊接了SiCp/ZL101A复合材料。在连接过程中,施加了两次低频振动。第一次施加振动进行焊接时,钎料被加热至固液态。在此时钎料的半固态特征的获得是振动焊接成功的关键。半固态钎料的获得,可使钎料在焊接中不易被挤出。并且半固态钎料也加剧了钎料对基体表面的摩擦作用,从而促进了基体表面的氧化膜的破碎。然而,在一次振动焊接后的焊缝中的气孔限制了接头强度的提高。随后施加520℃的第二次振动,促使焊缝中的气孔被排除。此时接头的抗剪强度提高到160 MPa。
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