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据有关专家分析，1996年我国半导体和电子精细化工材料部分产品仍供不应求，高档位产品有待于进一步发展．1995年我国集成电路实际产量近3．5亿块；半导体分立器件实际产量超过130亿只。预计今年集成电路产量将达4－4．5亿块；半导体分立器件将达到150－160亿只．由此可推算出，今年半导体行业所需半导体材料和电子精细化工材料（包括多晶硅、硅单晶、塑封料、光刻改、超净高纯试剂、引线框架材料等）约1．6万吨，超出目前中国半导体和电子担细化工材料行业的生产能力．今年我国半导体和电子材料将供不应求