化学机械抛光技术的研究进展

来源 :上海大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户：talen

【摘要】

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化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEM

【作者】

：

雷红雒建斌张朝辉

【机构】

：

上海大学,清华大学

【出处】

：

上海大学学报(自然科学版)

【发表日期】

：

2003年6期

【关键词】

：

表面微加工化学机械抛光平整化研究进展微电子制造集成电路芯片计算机硬磁盘 surface micromachining chemical mecha

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化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了CMP技术的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望.

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