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综述了球形触点阵列封装的概念，特点，种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产，应用及典型实例进行了叙述，最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。
介绍国外一种新型的微电子封装——BGA（球形触点阵列）封装
【摘 要】
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综述了球形触点阵列封装的概念，特点，种类以及和ＱＦＰ（方形扁平封装）的比较。介绍了ＢＧＡ的制作及安装，ＢＧＡ采用的焊接材料。对ＢＧＡ的生产，应用及典型实例进行了叙述，最后，指出了ＢＧＡ的未来前景。
【机 构】
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电子工业部第四十三研究所信息室
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1997年4期
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