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随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更小间距的测试插座是必须的。
测试插座尺寸缩小到0.4mm以下
【摘 要】
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随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年10期
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