【摘 要】
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基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂热分析结果,通过正交试验快速优化了玻璃纤维布增强PTFE复合基板(相对介电常数约为2.55)的层压工艺,提升了板材的综合性能。最优层压工艺条件为:升温速率3℃/min,最高温度段的温度375℃,压力5~6 MPa,保温时间3 h,降温速率1℃/min。该基板主要性能与2种进口覆铜板相当。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十六研究所
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基于聚四氟乙烯(PTFE)树脂热分析结果,通过正交试验快速优化了玻璃纤维布增强PTFE复合基板(相对介电常数约为2.55)的层压工艺,提升了板材的综合性能。最优层压工艺条件为:升温速率3℃/min,最高温度段的温度375℃,压力5~6 MPa,保温时间3 h,降温速率1℃/min。该基板主要性能与2种进口覆铜板相当。
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