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传统的垂直除胶、化学沉铜生产时间长,污染严重,适应的板材种类少等缺点,限制了其后续的发展.目前PCB制造设备逐渐由传统的垂直线向水平线和垂直连续式发展,自动化程度越来越高,逐渐由人力密集型向人力节约型发展.近年来,随着直接电镀技术和水平化学镀铜技术的发展,各工序时间极大缩短,总工序时间可控制在1～15分钟左右.那么在短时间内,完成去钻污和孔金属化的过程,成了研究人员们新的挑战.文章重点研究一种新型的去钻污的膨胀剂,通过从药水的参数优化上进行大量的实验,使得该膨胀剂既能用于垂直的除胶工艺,也能用于水平的除胶工艺.并找到了控制其除胶量的因素.最后,希望文章能为去钻污工艺中产生的除胶不良提供一些解决的方向.