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近日,展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露,展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面,展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD—HSPA/TDS—CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示,相对高通和联发科等其他厂商,展讯推出的40纳米TD—HSPA/TDS—CDMA多模芯片已使TDS—CDMA终端成本大幅下降,