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Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围,合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。联盟认为,超低K电介质等用于65nm工艺的新材料极大地改变了硅的属性,而芯片厂商必须在封装测试中处理这些属性,