高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究

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用无压浸渗法制备了体积分数高达70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析。测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较。结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10^-6/K,热导率为155w/m·K,满足电子封装材料的要求。
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