日立化成工业开发出纵向导热性更高的散热薄膜

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日立化成工业开发出了两种纵向导热性高、柔软性好的散热薄膜。其中一种薄膜为具有导电性能的“石墨树脂高导热薄膜”,导热率为40~90W/mK,接近铅(导热率为35.2W/mK)和铁(80.3W/mK)等金属。另一种为具有绝缘性能的“BN(氮化硼)树脂高导热薄膜”,导热率为10~20W/mK。使用方法为垫 Hitachi Chemical Industry has developed two kinds of vertical thermal conductivity, good heat dissipation film. One of the films is a “Graphite Resin High Thermal Conductivity Film” with electrical conductivity of 40-90 W / mK, close to lead (thermal conductivity of 35.2 W / mK) and iron (80.3 W / mK). The other is “BN (boron nitride) resin high thermal conductivity film with insulating property”, and the thermal conductivity is 10 to 20 W / mK. The use of pad
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