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APR-5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA（Land Grid Array），Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Component）多种封装。其可处理的板尺寸达610mm×610mm（24．5″×24．5″），厚度达6．35mm（0．25″）。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，