【摘 要】
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据《Compound Semiconductor》2009年第1/2期报道,美国Cree公司发明了一种让封装级白光LED尺寸更小,更易制备的方法。即直接在SiC衬底上旋涂荧光材料。此项技术已申请了专利,
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据《Compound Semiconductor》2009年第1/2期报道,美国Cree公司发明了一种让封装级白光LED尺寸更小,更易制备的方法。即直接在SiC衬底上旋涂荧光材料。此项技术已申请了专利,其内容为:使用激光切除或切割法覆盖被刻蚀到衬底中的沟槽,用半导体纳米晶体或荧光粉填充沟槽,并通过自
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