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盲孔填铜作为高密度互连印制电路板制造的关键技术,其填铜性能一直是电镀铜研究的热点。采用多物理场耦合的有限元方法讨论了印制电路盲孔填铜过程,探讨了镀液流场、电镀添加剂与盲孔形状对铜沉积过程的影响。数值模拟结果表明,孔内镀液的良好交换、添加剂的加入与倒梯形孔型的设计有利于实现盲孔铜的超等角沉积,填充性能大于80%。采用数值模拟方法研究电镀铜过程是行之有效的方法,对高密度互连板层间连接的研究具有一定的指导意义。