美国英特尔公司表示，该公司已研发出可大规模生产的三栅（Tri-Gate）三维结构晶体管，配备了新晶体管的芯片在能耗大幅降低的同时，性能也得到了改进。分析人士指出，这是集成电路问世后计算机领域最重要的转变。
　　英特尔还展示了名为“常春藤桥”的22纳米微处理器。英特尔表示，它将是首款采用新型三维晶体管的量产芯片，安装了这种芯片的电脑将于2012年面世。
　　英特尔公司22纳米微处理器项目小组的负责人凯扎德·米斯特里表示，目前广泛使用的晶体管通常都是二维的，英特尔在其上增加了第三维——“鳍”状的突起物，额外多出的表面会使晶体管的导电能力更强、能耗更低、性能更高；同时也能使芯片中的晶体管被更紧密地封装。
　　英特尔公司的数据显示，与该公司现有的32纳米芯片中采用的二维晶体管相比，三维晶体管在低电压下性能可提高37%，完成同样工作的能耗可降低一半。
　　米斯特里表示，这意味着新型晶体管非常适合用于小型手持装置，有望在节省现有装置能耗的同时，进一步提高其智能化程度，并使科学家设计和开发出其他全新装置成为可能。
　　英国广播公司的报道指出，“常春藤桥”设计将使现有32纳米芯片能容纳的晶体管数量多出一倍。这符合摩尔定律，说明摩尔定律能继续有效。摩尔定律认为，由于硅技术的发展，每两年晶体管密度就会翻倍，其功能和性能更强，成本更低。长久以来，科学家就认为三维架构可延长摩尔定律时限，最新突破证实了这一点。英特尔估计，接下来会出现的将是14纳米芯片；接着是11纳米芯片。