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自装配技术在物理、生物化学、MEMS以及纳米制造等领域得到了广泛应用,对该领域的研究显示出重要的应用前景和重大的理论价值,成为一个充满生机活力的热点.本文在阐述微器件自装配领域研究成果的基础上,重点介绍了应用毛细力、亲水(疏水)力作为驱动力实现微器件的二维和三维功能结构自装配过程,并指出了目前研究方法在纳米级微器件三维功能结构自装配中存在的问题,最后提出了综合应用介电泳力、毛细力及亲水(疏水)力实现纳米颗粒与三维基体自装配的方法.