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进入硅钢叠片内的漏磁通和附加损耗的模拟实验与仿真

来源 :电工技术学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zxcvbnm123444

【作 者】

：

张俊杰  李琳  刘兰荣  范亚娜  B.Forghani  程 

【出 处】

：

电工技术学报

【发表日期】

：

2013年05期

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