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针对目前国内尚无自主知识产权的半导体分选机系统的状况，提出了一种基于PLC的智能分选机系统的设计方案。智能分选机系统以工控机为上位机、安川MP2310为下位机，通过伺服驱动器控制伺服电机构成闭环控制系统，实现了精确的位置控制，能够满足半导体芯片分选的精度要求。给出了分选机系统上料部分程序设计的流程图，详细介绍了上料部分的工艺流程，给出了部分上料部分典型PLC程序，解决了工作台示教、芯片快速分选等问题。现场使用表明，该系统设计合理，工作可靠稳定。