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2006年德国首先试制成功在烧结空心砌块的孔洞中填充膨胀珍珠岩颗粒(如图1).通过合理的孔洞设计,孔洞内填充无机保温隔热材料的砌块,其当量导热系数达到了0.08 ~ 0.09W/(m·K),并可获得更低传热系数(K值:0.14~ 0.15W/m2·K)的外墙体结构.而且产品的密度低(仅为550~740kg/m3),填充膨胀珍珠岩颗粒的粘结剂可以是水玻璃或水泥.