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运用微脉冲电阻堆焊新技术经层表面的修复进行了研究，采用Ｎｉ３５、Ｎｉ６０、Ｆ５０５等粉材作为补材，氰化的２０Ｃｒ２Ｎｉ４Ａ钢作基体，进行了微脉冲电阻堆焊工艺试验。分析了堆焊层与基体之间的结合特点，测定了其硬度分析布及热影响区大小。研究表明，采用Ｆ５０５作为打底材料，能明显地减少Ｎｉ６０合金粉末微脉冲电阻堆焊焊补层中的裂纹，使氰化层表面堆焊高硬度覆层成为可能。