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针对厚金镀层中使用Sn62Pb36Ag2合金焊料焊接分立器件容易出现焊点不良的问题,使用In60Pb40合金焊料进行厚金镀层的焊接实验。研究In60Pb40合金焊料焊接后的焊点外观、焊接强度,并对老化前后金属间化合物厚度及成分进行了分析。研究结果表明,铟-铅合金焊料的焊接外观比锡-铅共晶焊料更好,形成的IMC层对金在焊接层中的扩散具有很好的抑制作用。