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研究了BGA封装Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球经115℃时效后，焊球／铜界面IMC的形貌和组织变化，同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析，并运用ANSYS12．0软件对其过程进行2．D非线性有限元模拟．试验结果表明，随着时效时间的延长，界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚，且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低；应变速率越高，抗剪强度越高．模拟结果表明，应变速率越高，焊球经受的抗剪强度越大，VonMises应力越大，等效塑性应变越小，塑性应变能