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据Eurekalert网2019年1月7日消息,澳大利亚新南威尔士大学成功在多层硅晶体中建立量子芯片架构。研究人员通过依次创建量子位单硅层,成功将原子级量子位制造技术扩展到多层硅晶体,构建出3D量子芯片架构的关键组件。这是研究人员首次证明可以在3D设备中构建原子级量子比特,是通用量子计算机的又一重大进展。相关研究成果已发表于《自然纳米技术》。