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介绍了近年来文献中半导体气敏元件长期稳定性的研究现状。总结了敏感材料制备条件，敏感材料在长期使用过程中的物理和化学性质变化，以及催化剂失活等主要因素对气敏元件长期稳定性的影响。最后讨论了未来提高气敏元件长期稳定性的研究重点（重点要解决敏感材料在制备、使用过程中的团聚问题）和研究方向（采用改变制备方法来优化材料结构，通过掺杂和表面修饰来改变材料性质等）。