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日前，由华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，这是首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装。这也是采用全ASIC设计流程、TOPDOWN设计技术开发成功的第—个通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨，标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。