论文部分内容阅读
1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电路间的绝缘作用。然而,覆铜箔板是由纵横向机械强度不一,是由受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)和受热软化,导热性差的树脂构成的基板。同时和热膨胀系数与有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17×10~6-cm/cm/℃,环氧玻璃纤维布基材