【摘 要】
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介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能,该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中,像素间距为25 μm,适合于大批量生产.25 μm像元结构得
【机 构】
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ULIS-BP 21-38113 Veurey-Voroize,法国
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介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能,该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中,像素间距为25 μm,适合于大批量生产.25 μm像元结构得益于较小的热时间常数,该技术使我们能够设计出更高的热隔离性能,从而能以35 μm技术为基础开发出25 μm技术.通过采用新的像素设计和更进一步推动设计方法,在没有采用复杂昂贵的双层结构的前提下,保持了较高填充因子.从读出集成电路结构、封装、可操作性和光电性能入手对该探测器进行了介绍.为该探测器设计了一种新型集成读出电路.可以通过串行链接对增益、图像翻转和积分时间等高级功能进行操控,降低电气对接的数量.研制的小型无铅芯片载体封装便于大规模生产探测器,主要用途为便携式摄像机或头盔摄像机.
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