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纸病检测机的热接装置模型参数具有随温度而变化的时变特性，采用常规PID控制方法不能满足较高工艺要求，为了提高包材接头的热接质量，避免由于接头质量差造成包材断头的情况发生；为此，对某液态软包装使用的IMS公司生产的纸病检测机热接装置进行改进，应用一种参数模糊自适应PID控制方法，并设计了基于单片机的温度控制硬件装置；实践证明该方法有较高的稳态精度和跟踪性，装置简单，运行效果较好；更好地满足了生产的要求，使灌装机生产过程更流畅，提高了生产效率。