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在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC’02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲一定的测试时间的情况下,有效地控制了在测试时芯片温度的升高,从而避免出现由热量引起的一系列问题.