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期刊论文
印制板免清洗技术的应用探讨
印制板免清洗技术的应用探讨
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xiaoyao2000
【摘 要】
:
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的,是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性
【作 者】
:
姜丽丽
吴勇
徐衢
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2006年4期
【关键词】
:
ODS蒙特利尔
免清洗
免清洗助焊剂卤化物
扩展率
不挥发物含量
干燥度
表面绝缘电阻电迁移
离子污染度
可靠性
焊后残留物
枝晶
喷雾涂敷工艺参数
免洗返修工
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免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的,是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度,同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。
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