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快速增加的系统发热已经成为当代先进微电子芯片系统研发和应用中的一项重大技术挑战。近年来,微通道相变传热试验和理论分析都证实了其具有高热流密度的传热特性,预示这一技术未来在电子通信、航空航天等产业领域的先进微系统散热/冷却应用上的巨大前景。对相变传热微通道研究领域的三个主要方面（微通道内微热流体动力学过程及传热机理、微通道结构与传热特性的影响关系、微通道结构（器件）的制造技术等）的最新研究进展进行了回顾与综述,探讨相关的理论基础和研究方法,并对这一研究领域的发展趋势做了分析和展望。