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Ni 的效果满足，焊接在 Sn-3Ag-0.5Cu 的 IMC 厚度上的温度和时间， Sn-3Ag-0.5Cu-0.2Co 合金被研究使用一致设计方法和计算机程序。为每合金，因素在实验被划分成三个层次。二个关联词方程被回归给。他们显示功能上的三个因素的效果在相互、二次的形式。并且变化的分析证明方程健全、有意义。用方程，寻找，预言并且控制 IMC 厚度是容易的。元素公司的存在加速结晶化并且 IMC 长大。