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对于间隙配合粘接式复合绝缘子，胶装区域为试验中最易失效结构。文中以空心复合绝缘子胶装结构强度为研究对象，通过SolidWorks Simulation方程式对称建模、接合面组接触方式、虚拟固定、局部网格控制等仿真手段研究法兰设计对产品胶装结构强度的影响。首先通过典型产品的抗弯试验结果，校核、调整Simulation仿真设计模型，当两者偏差度不大于5％时，判定仿真结果具有较高的参考价值。在此基础上，通过控制变量法研究法兰外型结构尺寸（含法兰盘外径、法兰盘厚度、加强筋数量、加强筋厚度、法兰管外径）与胶装间隙对